Semicera présente leSupport de cassette de plaquettes, une solution essentielle pour la manipulation sécurisée et efficace des plaquettes semi-conductrices. Ce support est conçu pour répondre aux exigences strictes de l'industrie des semi-conducteurs, garantissant la protection et l'intégrité de vos plaquettes tout au long du processus de fabrication.
Principales caractéristiques :
•Construction robuste :LeSupport de cassette de plaquettesest construit à partir de matériaux durables de haute qualité qui résistent aux rigueurs des environnements semi-conducteurs, offrant une protection fiable contre la contamination et les dommages physiques.
•Alignement précis :Conçu pour un alignement précis des plaquettes, ce support garantit que les plaquettes sont solidement maintenues en place, minimisant ainsi le risque de désalignement ou de dommages pendant le transport.
•Manipulation facile :Conçu de manière ergonomique pour une utilisation facile, le transporteur simplifie le processus de chargement et de déchargement, améliorant ainsi l'efficacité du flux de travail dans les environnements de salle blanche.
•Compatibilité:Compatible avec une large gamme de tailles et de types de plaquettes, ce qui le rend polyvalent pour divers besoins de fabrication de semi-conducteurs.
Faites l'expérience d'une protection et d'une commodité inégalées avec SemiceraSupport de cassette de plaquettes. Notre support est conçu pour répondre aux normes les plus élevées de fabrication de semi-conducteurs, garantissant que vos plaquettes restent en parfait état du début à la fin. Faites confiance à Semicera pour vous offrir la qualité et la fiabilité dont vous avez besoin pour vos processus les plus critiques.
| Articles | Production | Recherche | Factice |
| Paramètres du cristal | |||
| Polytype | 4H | ||
| Erreur d'orientation de la surface | <11-20 >4±0,15° | ||
| Paramètres électriques | |||
| Dopant | Azote de type n | ||
| Résistivité | 0,015-0,025ohm·cm | ||
| Paramètres mécaniques | |||
| Diamètre | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| Épaisseur | 350 ± 25 μm | ||
| Orientation principale à plat | [1-100]±5° | ||
| Longueur à plat primaire | 47,5 ± 1,5 mm | ||
| Appartement secondaire | Aucun | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
| Arc | -15 μm ~ 15 μm | -35 μm ~ 35 μm | -45 μm ~ 45 μm |
| Chaîne | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Rugosité avant (face Si) (AFM) | Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm) | ||
| Structure | |||
| Densité des microtubes | <1 pièce/cm2 | <10 pièce/cm2 | <15 pièce/cm2 |
| Impuretés métalliques | ≤5E10atomes/cm2 | NA | |
| TPB | ≤1500 pièce/cm2 | ≤3000 pièce/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 pièce/cm2 | ≤1000 pièce/cm2 | NA |
| Qualité avant | |||
| Devant | Si | ||
| Finition superficielle | Si-face CMP | ||
| Particules | ≤60ea/plaquette (taille≥0,3μm) | NA | |
| Rayures | ≤5 unités/mm. Longueur cumulée ≤Diamètre | Longueur cumulée≤2*Diamètre | NA |
| Peau d'orange/piqûres/taches/striations/fissures/contamination | Aucun | NA | |
| Copeaux de bord/empreintes/fracture/plaques hexagonales | Aucun | ||
| Zones polytypes | Aucun | Superficie cumulée≤20 % | Superficie cumulée≤30 % |
| Marquage laser frontal | Aucun | ||
| Retour Qualité | |||
| Finition arrière | CMP face C | ||
| Rayures | ≤5ea/mm, longueur cumulée≤2*Diamètre | NA | |
| Défauts arrière (éclats de bord/empreintes) | Aucun | ||
| Rugosité du dos | Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm) | ||
| Marquage laser au dos | 1 mm (à partir du bord supérieur) | ||
| Bord | |||
| Bord | Chanfreiner | ||
| Conditionnement | |||
| Conditionnement | Epi-ready avec emballage sous vide Conditionnement de cassettes multi-wafers | ||
| *Remarques : « NA » signifie aucune demande. Les éléments non mentionnés peuvent faire référence à SEMI-STD. | |||
