Semicera présente le leader de l'industrieTransporteurs de plaquettes, conçu pour offrir une protection supérieure et un transport fluide des plaquettes semi-conductrices délicates à travers les différentes étapes du processus de fabrication. NotreTransporteurs de plaquettessont méticuleusement conçus pour répondre aux exigences strictes de la fabrication moderne de semi-conducteurs, garantissant ainsi le maintien de l'intégrité et de la qualité de vos plaquettes à tout moment.
Principales caractéristiques :
• Construction en matériaux haut de gamme :Fabriqués à partir de matériaux de haute qualité résistants à la contamination qui garantissent durabilité et longévité, ce qui les rend idéaux pour les environnements de salle blanche.
•Conception de précision :Dispose d'un alignement précis des fentes et de mécanismes de maintien sécurisés pour éviter le glissement et les dommages des plaquettes pendant la manipulation et le transport.
•Compatibilité polyvalente :S'adapte à une large gamme de tailles et d'épaisseurs de plaquettes, offrant ainsi une flexibilité pour diverses applications de semi-conducteurs.
•Manipulation ergonomique :La conception légère et conviviale facilite le chargement et le déchargement, améliorant ainsi l’efficacité opérationnelle et réduisant le temps de manipulation.
•Options personnalisables :Offre une personnalisation pour répondre à des exigences spécifiques, notamment le choix des matériaux, les ajustements de taille et l'étiquetage pour une intégration optimisée du flux de travail.
Améliorez votre processus de fabrication de semi-conducteurs avec SemiceraTransporteurs de plaquettes, la solution parfaite pour protéger vos plaquettes contre la contamination et les dommages mécaniques. Faites confiance à notre engagement envers la qualité et l'innovation pour fournir des produits qui non seulement respectent, mais dépassent les normes de l'industrie, garantissant ainsi le bon déroulement et l'efficacité de vos opérations.
| Articles | Production | Recherche | Factice |
| Paramètres du cristal | |||
| Polytype | 4H | ||
| Erreur d'orientation de la surface | <11-20 >4±0,15° | ||
| Paramètres électriques | |||
| Dopant | Azote de type n | ||
| Résistivité | 0,015-0,025ohm·cm | ||
| Paramètres mécaniques | |||
| Diamètre | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| Épaisseur | 350 ± 25 μm | ||
| Orientation principale à plat | [1-100]±5° | ||
| Longueur à plat primaire | 47,5 ± 1,5 mm | ||
| Appartement secondaire | Aucun | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
| Arc | -15 μm ~ 15 μm | -35 μm ~ 35 μm | -45 μm ~ 45 μm |
| Chaîne | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Rugosité avant (face Si) (AFM) | Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm) | ||
| Structure | |||
| Densité des microtubes | <1 pièce/cm2 | <10 pièce/cm2 | <15 pièce/cm2 |
| Impuretés métalliques | ≤5E10atomes/cm2 | NA | |
| TPB | ≤1500 pièce/cm2 | ≤3000 pièce/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 pièce/cm2 | ≤1000 pièce/cm2 | NA |
| Qualité avant | |||
| Devant | Si | ||
| Finition superficielle | Si-face CMP | ||
| Particules | ≤60ea/plaquette (taille≥0,3μm) | NA | |
| Rayures | ≤5 unités/mm. Longueur cumulée ≤Diamètre | Longueur cumulée≤2*Diamètre | NA |
| Peau d'orange/piqûres/taches/striations/fissures/contamination | Aucun | NA | |
| Copeaux de bord/empreintes/fracture/plaques hexagonales | Aucun | ||
| Zones polytypes | Aucun | Superficie cumulée≤20 % | Superficie cumulée≤30 % |
| Marquage laser frontal | Aucun | ||
| Retour Qualité | |||
| Finition arrière | CMP face C | ||
| Rayures | ≤5ea/mm, longueur cumulée≤2*Diamètre | NA | |
| Défauts arrière (éclats de bord/empreintes) | Aucun | ||
| Rugosité du dos | Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm) | ||
| Marquage laser au dos | 1 mm (à partir du bord supérieur) | ||
| Bord | |||
| Bord | Chanfreiner | ||
| Conditionnement | |||
| Conditionnement | Epi-ready avec emballage sous vide Conditionnement de cassettes multi-wafers | ||
| *Remarques : « NA » signifie aucune demande. Les éléments non mentionnés peuvent faire référence à SEMI-STD. | |||
