Semiceraprésente leCassette de semi-conducteur, un outil essentiel pour la manipulation sécurisée et efficace des plaquettes tout au long du processus de fabrication des semi-conducteurs. Conçue avec une haute précision, cette cassette garantit que vos plaquettes sont stockées et transportées en toute sécurité, en maintenant leur intégrité à chaque étape.
Protection et durabilité supérieuresLeCassette de semi-conducteurde Semicera est conçu pour offrir une protection maximale à vos plaquettes. Construit à partir de matériaux robustes et résistants à la contamination, il protège vos plaquettes des dommages et contaminations potentiels, ce qui en fait un choix idéal pour les environnements de salle blanche. La conception de la cassette minimise la génération de particules et garantit que les plaquettes restent intactes et sécurisées pendant la manipulation et le transport.
Conception améliorée pour des performances optimalesSemiceraCassette de semi-conducteurprésente une conception méticuleusement conçue qui permet un alignement précis des plaquettes, réduisant ainsi le risque de désalignement et de dommages mécaniques. Les fentes de la cassette sont parfaitement espacées pour maintenir chaque plaquette en toute sécurité, empêchant tout mouvement pouvant entraîner des rayures ou d'autres imperfections.
Polyvalence et compatibilitéLeCassette de semi-conducteurest polyvalent et compatible avec différentes tailles de plaquettes, ce qui le rend adapté aux différentes étapes de fabrication des semi-conducteurs. Que vous travailliez avec des dimensions de plaquettes standards ou personnalisées, cette cassette s'adapte à vos besoins, offrant une flexibilité dans vos processus de fabrication.
Manipulation et efficacité rationaliséesConçu en pensant à l'utilisateur, leCassette de semi-conducteur Semiceraest léger et facile à manipuler, permettant un chargement et un déchargement rapides et efficaces. Cette conception ergonomique permet non seulement de gagner du temps, mais réduit également le risque d'erreur humaine, garantissant ainsi le bon fonctionnement au sein de votre installation.
Répondre aux normes de l’industrieSemicera veille à ce que leCassette de semi-conducteurrépond aux normes les plus élevées de l’industrie en matière de qualité et de fiabilité. Chaque cassette est soumise à des tests rigoureux pour garantir qu'elle fonctionne de manière constante dans les conditions exigeantes de la fabrication de semi-conducteurs. Cet engagement envers la qualité garantit que vos plaquettes sont toujours protégées, en maintenant les normes élevées requises dans l'industrie.
| Articles | Production | Recherche | Factice |
| Paramètres du cristal | |||
| Polytype | 4H | ||
| Erreur d'orientation de la surface | <11-20 >4±0,15° | ||
| Paramètres électriques | |||
| Dopant | Azote de type n | ||
| Résistivité | 0,015-0,025ohm·cm | ||
| Paramètres mécaniques | |||
| Diamètre | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| Épaisseur | 350 ± 25 μm | ||
| Orientation principale à plat | [1-100]±5° | ||
| Longueur à plat primaire | 47,5 ± 1,5 mm | ||
| Appartement secondaire | Aucun | ||
| TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
| LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
| Arc | -15 μm ~ 15 μm | -35 μm ~ 35 μm | -45 μm ~ 45 μm |
| Chaîne | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
| Rugosité avant (face Si) (AFM) | Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm) | ||
| Structure | |||
| Densité des microtubes | <1 pièce/cm2 | <10 pièce/cm2 | <15 pièce/cm2 |
| Impuretés métalliques | ≤5E10atomes/cm2 | NA | |
| TPB | ≤1500 pièce/cm2 | ≤3000 pièce/cm2 | NA |
| TSD | ≤500 pièce/cm2 | ≤1000 pièce/cm2 | NA |
| Qualité avant | |||
| Devant | Si | ||
| Finition superficielle | Si-face CMP | ||
| Particules | ≤60ea/plaquette (taille≥0,3μm) | NA | |
| Rayures | ≤5 unités/mm. Longueur cumulée ≤Diamètre | Longueur cumulée≤2*Diamètre | NA |
| Peau d'orange/piqûres/taches/striations/fissures/contamination | Aucun | NA | |
| Copeaux de bord/empreintes/fracture/plaques hexagonales | Aucun | ||
| Zones polytypes | Aucun | Superficie cumulée≤20 % | Superficie cumulée≤30 % |
| Marquage laser frontal | Aucun | ||
| Retour Qualité | |||
| Finition arrière | CMP face C | ||
| Rayures | ≤5ea/mm, longueur cumulée≤2*Diamètre | NA | |
| Défauts arrière (éclats de bord/empreintes) | Aucun | ||
| Rugosité du dos | Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm) | ||
| Marquage laser au dos | 1 mm (à partir du bord supérieur) | ||
| Bord | |||
| Bord | Chanfreiner | ||
| Conditionnement | |||
| Conditionnement | Epi-ready avec emballage sous vide Conditionnement de cassettes multi-wafers | ||
| *Remarques : « NA » signifie aucune demande. Les éléments non mentionnés peuvent faire référence à SEMI-STD. | |||
