Semiceraest heureux d'offrir leCassette PFA, un choix haut de gamme pour la manipulation de plaquettes dans des environnements où la résistance chimique et la durabilité sont primordiales. Fabriquée à partir d'un matériau perfluoroalcoxy (PFA) de haute pureté, cette cassette est conçue pour résister aux conditions les plus exigeantes en matière de fabrication de semi-conducteurs, garantissant ainsi la sécurité et l'intégrité de vos plaquettes.
Résistance chimique inégaléeLeCassette PFAest conçu pour offrir une résistance supérieure à une large gamme de produits chimiques, ce qui en fait le choix idéal pour les processus impliquant des acides agressifs, des solvants et d'autres produits chimiques agressifs. Cette robuste résistance chimique garantit que la cassette reste intacte et fonctionnelle même dans les environnements les plus corrosifs, prolongeant ainsi sa durée de vie et réduisant le besoin de remplacements fréquents.
Construction de haute puretéSemiceraCassette PFAest fabriqué à partir d'un matériau PFA ultra-pur, essentiel pour prévenir la contamination pendant le traitement des plaquettes. Cette construction de haute pureté minimise le risque de génération de particules et de lessivage chimique, garantissant ainsi que vos plaquettes sont protégées des impuretés qui pourraient compromettre leur qualité.
Durabilité et performances amélioréesConçu pour la durabilité, leCassette PFAconserve son intégrité structurelle sous des températures extrêmes et des conditions de traitement rigoureuses. Qu'elle soit exposée à des températures élevées ou soumise à des manipulations répétées, cette cassette conserve sa forme et ses performances, offrant une fiabilité à long terme dans des environnements de fabrication exigeants.
Ingénierie de précision pour une manipulation sécuriséeLeCassette Semicera PFAprésente une ingénierie précise qui garantit une manipulation sûre et stable des plaquettes. Chaque fente est soigneusement conçue pour maintenir les plaquettes solidement en place, empêchant tout mouvement ou déplacement pouvant entraîner des dommages. Cette ingénierie de précision prend en charge un placement cohérent et précis des plaquettes, contribuant ainsi à l’efficacité globale du processus.
Application polyvalente dans tous les processusGrâce à ses propriétés matérielles supérieures, leCassette PFAest suffisamment polyvalent pour être utilisé à différentes étapes de la fabrication des semi-conducteurs. Il est particulièrement adapté à la gravure humide, au dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et à d'autres processus impliquant des environnements chimiques difficiles. Son adaptabilité en fait un outil essentiel pour maintenir l’intégrité des processus et la qualité des plaquettes.
Engagement envers la qualité et l'innovationChez Semicera, nous nous engageons à fournir des produits qui répondent aux normes les plus élevées de l'industrie. LeCassette PFAillustre cet engagement, en offrant une solution fiable qui s'intègre parfaitement à vos processus de fabrication. Chaque cassette est soumise à un contrôle de qualité strict pour garantir qu'elle répond à nos critères de performance rigoureux, offrant ainsi l'excellence que vous attendez de Semicera.
Articles | Production | Recherche | Factice |
Paramètres du cristal | |||
Polytype | 4H | ||
Erreur d'orientation de la surface | <11-20 >4±0,15° | ||
Paramètres électriques | |||
Dopant | Azote de type n | ||
Résistivité | 0,015-0,025ohm·cm | ||
Paramètres mécaniques | |||
Diamètre | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Épaisseur | 350 ± 25 μm | ||
Orientation principale à plat | [1-100]±5° | ||
Longueur à plat primaire | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Appartement secondaire | Aucun | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
Arc | -15 μm ~ 15 μm | -35 μm ~ 35 μm | -45 μm ~ 45 μm |
Chaîne | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugosité avant (face Si) (AFM) | Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm) | ||
Structure | |||
Densité des microtubes | <1 pièce/cm2 | <10 pièce/cm2 | <15 pièce/cm2 |
Impuretés métalliques | ≤5E10atomes/cm2 | NA | |
TPB | ≤1500 pièce/cm2 | ≤3000 pièce/cm2 | NA |
TSD | ≤500 pièce/cm2 | ≤1000 pièce/cm2 | NA |
Qualité avant | |||
Devant | Si | ||
Finition superficielle | Si-face CMP | ||
Particules | ≤60ea/plaquette (taille≥0,3μm) | NA | |
Rayures | ≤5 unités/mm. Longueur cumulée ≤Diamètre | Longueur cumulée≤2*Diamètre | NA |
Peau d'orange/piqûres/taches/striations/fissures/contamination | Aucun | NA | |
Copeaux de bord/empreintes/fracture/plaques hexagonales | Aucun | ||
Zones polytypes | Aucun | Superficie cumulée≤20 % | Superficie cumulée≤30 % |
Marquage laser frontal | Aucun | ||
Retour Qualité | |||
Finition arrière | CMP face C | ||
Rayures | ≤5ea/mm, longueur cumulée≤2*Diamètre | NA | |
Défauts arrière (éclats de bord/empreintes) | Aucun | ||
Rugosité du dos | Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm) | ||
Marquage laser au dos | 1 mm (à partir du bord supérieur) | ||
Bord | |||
Bord | Chanfreiner | ||
Conditionnement | |||
Conditionnement | Epi-ready avec emballage sous vide Conditionnement de cassettes multi-wafers | ||
*Remarques : « NA » signifie aucune demande. Les éléments non mentionnés peuvent faire référence à SEMI-STD. |