Semicera haute puretéPalette en carbure de siliciumest méticuleusement conçu pour répondre aux exigences strictes des processus modernes de fabrication de semi-conducteurs. CePagaie en porte-à-faux SiCexcelle dans les environnements à haute température, offrant une stabilité thermique et une durabilité mécanique inégalées. La structure SiC Cantilever est conçue pour résister à des conditions extrêmes, garantissant une manipulation fiable des plaquettes tout au long de divers processus.
L'une des innovations clés duPagaie SiCest sa conception légère mais robuste, qui permet une intégration facile dans les systèmes existants. Sa conductivité thermique élevée contribue à maintenir la stabilité de la tranche pendant les phases critiques telles que la gravure et le dépôt, minimisant ainsi le risque d'endommagement de la tranche et garantissant des rendements de production plus élevés. L'utilisation de carbure de silicium haute densité dans la construction de la palette améliore sa résistance à l'usure, offrant ainsi une durée de vie opérationnelle prolongée et réduisant le besoin de remplacements fréquents.
Semicera met fortement l'accent sur l'innovation, offrant unePagaie en porte-à-faux SiCqui non seulement respecte, mais dépasse les normes de l'industrie. Cette palette est optimisée pour une utilisation dans diverses applications de semi-conducteurs, du dépôt à la gravure, où la précision et la fiabilité sont cruciales. En intégrant cette technologie de pointe, les fabricants peuvent s’attendre à une efficacité améliorée, à des coûts de maintenance réduits et à une qualité de produit constante.
| Propriétés physiques du carbure de silicium recristallisé | |
| Propriété | Valeur typique |
| Température de travail (°C) | 1600°C (avec oxygène), 1700°C (environnement réducteur) |
| Contenu SiC | > 99,96% |
| Contenu Si gratuit | < 0,1% |
| Densité apparente | 2,60-2,70 g/cm3 |
| Porosité apparente | < 16% |
| Résistance à la compression | > 600 MPa |
| Résistance à la flexion à froid | 80-90 MPa (20°C) |
| Résistance à la flexion à chaud | 90-100 MPa (1 400 °C) |
| Dilatation thermique à 1 500 °C | 4,70 10-6/°C |
| Conductivité thermique à 1200°C | 23 W/m•K |
| Module élastique | 240 GPa |
| Résistance aux chocs thermiques | Extrêmement bien |
