Epitaxie GaN

Brève description :

L'épitaxie GaN est la pierre angulaire de la production de dispositifs semi-conducteurs hautes performances, offrant une efficacité, une stabilité thermique et une fiabilité exceptionnelles. Les solutions d'épitaxie GaN de Semicera sont conçues pour répondre aux exigences des applications de pointe, garantissant une qualité et une cohérence supérieures dans chaque couche.


Détail du produit

Mots clés du produit

Semiceraprésente fièrement son avant-gardisteEpitaxie GaNservices, conçus pour répondre aux besoins en constante évolution de l’industrie des semi-conducteurs. Le nitrure de gallium (GaN) est un matériau connu pour ses propriétés exceptionnelles, et nos processus de croissance épitaxiale garantissent que ces avantages sont pleinement exploités dans vos appareils.

Couches GaN hautes performances Semicerase spécialise dans la production de produits de haute qualitéEpitaxie GaNcouches, offrant une pureté matérielle et une intégrité structurelle inégalées. Ces couches sont essentielles pour une variété d'applications, de l'électronique de puissance à l'optoélectronique, où des performances et une fiabilité supérieures sont essentielles. Nos techniques de croissance de précision garantissent que chaque couche de GaN répond aux normes rigoureuses requises pour les appareils de pointe.

Optimisé pour l'efficacitéLeEpitaxie GaNfourni par Semicera est spécialement conçu pour améliorer l’efficacité de vos composants électroniques. En fournissant des couches GaN de haute pureté et à faibles défauts, nous permettons aux dispositifs de fonctionner à des fréquences et des tensions plus élevées, avec une perte de puissance réduite. Cette optimisation est essentielle pour des applications telles que les transistors à haute mobilité électronique (HEMT) et les diodes électroluminescentes (DEL), où l'efficacité est primordiale.

Potentiel d’application polyvalent Semicerac'estEpitaxie GaNest polyvalent et s'adresse à un large éventail d'industries et d'applications. Que vous développiez des amplificateurs de puissance, des composants RF ou des diodes laser, nos couches épitaxiales GaN constituent la base nécessaire pour des dispositifs fiables et hautes performances. Notre processus peut être adapté pour répondre à des exigences spécifiques, garantissant ainsi que vos produits obtiennent des résultats optimaux.

Engagement envers la qualitéLa qualité est la pierre angulaire deSemiceral'approche deEpitaxie GaN. Nous utilisons des technologies avancées de croissance épitaxiale et des mesures de contrôle qualité rigoureuses pour produire des couches de GaN présentant une excellente uniformité, de faibles densités de défauts et des propriétés matérielles supérieures. Cet engagement envers la qualité garantit que vos appareils non seulement respectent, mais dépassent les normes de l'industrie.

Techniques de croissance innovantes Semiceraest à la pointe de l'innovation dans le domaine deEpitaxie GaN. Notre équipe explore en permanence de nouvelles méthodes et technologies pour améliorer le processus de croissance, en fournissant des couches de GaN dotées de caractéristiques électriques et thermiques améliorées. Ces innovations se traduisent par des appareils plus performants, capables de répondre aux demandes des applications de nouvelle génération.

Solutions personnalisées pour vos projetsReconnaissant que chaque projet a des exigences uniques,Semiceraoffres personnaliséesEpitaxie GaNsolutions. Que vous ayez besoin de profils de dopage, d'épaisseurs de couche ou de finitions de surface spécifiques, nous travaillons en étroite collaboration avec vous pour développer un processus qui répond exactement à vos besoins. Notre objectif est de vous fournir des couches GaN conçues avec précision pour prendre en charge les performances et la fiabilité de votre appareil.

Articles

Production

Recherche

Factice

Paramètres du cristal

Polytype

4H

Erreur d'orientation de la surface

<11-20 >4±0,15°

Paramètres électriques

Dopant

Azote de type n

Résistivité

0,015-0,025ohm·cm

Paramètres mécaniques

Diamètre

150,0 ± 0,2 mm

Épaisseur

350 ± 25 μm

Orientation principale à plat

[1-100]±5°

Longueur à plat primaire

47,5 ± 1,5 mm

Appartement secondaire

Aucun

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm(5mm*5mm)

≤5 μm(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

Arc

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Chaîne

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugosité avant (face Si) (AFM)

Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm)

Structure

Densité des microtubes

<1 pièce/cm2

<10 pièce/cm2

<15 pièce/cm2

Impuretés métalliques

≤5E10atomes/cm2

NA

TPB

≤1500 pièce/cm2

≤3000 pièce/cm2

NA

TSD

≤500 pièce/cm2

≤1000 pièce/cm2

NA

Qualité avant

Devant

Si

Finition superficielle

Si-face CMP

Particules

≤60ea/plaquette (taille≥0,3μm)

NA

Rayures

≤5 unités/mm. Longueur cumulée ≤Diamètre

Longueur cumulée≤2*Diamètre

NA

Peau d'orange/piqûres/taches/striations/fissures/contamination

Aucun

NA

Copeaux de bord/empreintes/fracture/plaques hexagonales

Aucun

Zones polytypes

Aucun

Superficie cumulée≤20 %

Superficie cumulée≤30 %

Marquage laser frontal

Aucun

Retour Qualité

Finition arrière

CMP face C

Rayures

≤5ea/mm, longueur cumulée≤2*Diamètre

NA

Défauts arrière (éclats de bord/empreintes)

Aucun

Rugosité du dos

Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm)

Marquage laser au dos

1 mm (à partir du bord supérieur)

Bord

Bord

Chanfreiner

Conditionnement

Conditionnement

Epi-ready avec emballage sous vide

Conditionnement de cassettes multi-wafers

*Remarques : « NA » signifie aucune demande. Les éléments non mentionnés peuvent faire référence à SEMI-STD.

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plaquettes SiC

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