Semiceraprésente fièrement son avant-gardisteEpitaxie GaNservices, conçus pour répondre aux besoins en constante évolution de l’industrie des semi-conducteurs. Le nitrure de gallium (GaN) est un matériau connu pour ses propriétés exceptionnelles, et nos processus de croissance épitaxiale garantissent que ces avantages sont pleinement exploités dans vos appareils.
Couches GaN hautes performances Semicerase spécialise dans la production de produits de haute qualitéEpitaxie GaNcouches, offrant une pureté matérielle et une intégrité structurelle inégalées. Ces couches sont essentielles pour une variété d'applications, de l'électronique de puissance à l'optoélectronique, où des performances et une fiabilité supérieures sont essentielles. Nos techniques de croissance de précision garantissent que chaque couche de GaN répond aux normes rigoureuses requises pour les appareils de pointe.
Optimisé pour l'efficacitéLeEpitaxie GaNfourni par Semicera est spécialement conçu pour améliorer l’efficacité de vos composants électroniques. En fournissant des couches GaN de haute pureté et à faibles défauts, nous permettons aux dispositifs de fonctionner à des fréquences et des tensions plus élevées, avec une perte de puissance réduite. Cette optimisation est essentielle pour des applications telles que les transistors à haute mobilité électronique (HEMT) et les diodes électroluminescentes (DEL), où l'efficacité est primordiale.
Potentiel d'application polyvalent Semicerac'estEpitaxie GaNest polyvalent et s'adresse à un large éventail d'industries et d'applications. Que vous développiez des amplificateurs de puissance, des composants RF ou des diodes laser, nos couches épitaxiales GaN constituent la base nécessaire pour des dispositifs fiables et hautes performances. Notre processus peut être adapté pour répondre à des exigences spécifiques, garantissant ainsi que vos produits obtiennent des résultats optimaux.
Engagement envers la qualitéLa qualité est la pierre angulaire deSemiceral'approche deEpitaxie GaN. Nous utilisons des technologies avancées de croissance épitaxiale et des mesures de contrôle qualité rigoureuses pour produire des couches de GaN présentant une excellente uniformité, de faibles densités de défauts et des propriétés matérielles supérieures. Cet engagement envers la qualité garantit que vos appareils non seulement respectent, mais dépassent les normes de l'industrie.
Techniques de croissance innovantes Semiceraest à la pointe de l'innovation dans le domaine deEpitaxie GaN. Notre équipe explore en permanence de nouvelles méthodes et technologies pour améliorer le processus de croissance, en fournissant des couches de GaN dotées de caractéristiques électriques et thermiques améliorées. Ces innovations se traduisent par des appareils plus performants, capables de répondre aux demandes des applications de nouvelle génération.
Solutions personnalisées pour vos projetsReconnaissant que chaque projet a des exigences uniques,Semiceraoffres personnaliséesEpitaxie GaNsolutions. Que vous ayez besoin de profils de dopage, d'épaisseurs de couche ou de finitions de surface spécifiques, nous travaillons en étroite collaboration avec vous pour développer un processus qui répond exactement à vos besoins. Notre objectif est de vous fournir des couches GaN conçues avec précision pour prendre en charge les performances et la fiabilité de votre appareil.
Articles | Production | Recherche | Factice |
Paramètres du cristal | |||
Polytype | 4H | ||
Erreur d'orientation de la surface | <11-20 >4±0,15° | ||
Paramètres électriques | |||
Dopant | Azote de type n | ||
Résistivité | 0,015-0,025ohm·cm | ||
Paramètres mécaniques | |||
Diamètre | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Épaisseur | 350 ± 25 μm | ||
Orientation principale à plat | [1-100]±5° | ||
Longueur à plat primaire | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Appartement secondaire | Aucun | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm(5mm*5mm) | ≤5 μm(5mm*5mm) | ≤10 μm(5mm*5mm) |
Arc | -15 μm ~ 15 μm | -35 μm ~ 35 μm | -45 μm ~ 45 μm |
Chaîne | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Rugosité avant (face Si) (AFM) | Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm) | ||
Structure | |||
Densité des microtubes | <1 pièce/cm2 | <10 pièce/cm2 | <15 pièce/cm2 |
Impuretés métalliques | ≤5E10atomes/cm2 | NA | |
TPB | ≤1500 pièce/cm2 | ≤3000 pièce/cm2 | NA |
TSD | ≤500 pièce/cm2 | ≤1000 pièce/cm2 | NA |
Qualité avant | |||
Devant | Si | ||
Finition superficielle | Si-face CMP | ||
Particules | ≤60ea/plaquette (taille≥0,3μm) | NA | |
Rayures | ≤5 unités/mm. Longueur cumulée ≤Diamètre | Longueur cumulée≤2*Diamètre | NA |
Peau d'orange/piqûres/taches/striations/fissures/contamination | Aucun | NA | |
Copeaux de bord/empreintes/fracture/plaques hexagonales | Aucun | ||
Zones polytypes | Aucun | Superficie cumulée≤20 % | Superficie cumulée≤30 % |
Marquage laser frontal | Aucun | ||
Retour Qualité | |||
Finition arrière | CMP face C | ||
Rayures | ≤5ea/mm, longueur cumulée≤2*Diamètre | NA | |
Défauts arrière (éclats de bord/empreintes) | Aucun | ||
Rugosité du dos | Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm) | ||
Marquage laser au dos | 1 mm (à partir du bord supérieur) | ||
Bord | |||
Bord | Chanfreiner | ||
Conditionnement | |||
Conditionnement | Epi-ready avec emballage sous vide Conditionnement de cassettes multi-wafers | ||
*Remarques : « NA » signifie aucune demande. Les éléments non mentionnés peuvent faire référence à SEMI-STD. |