Substrat de plaquette 3C-SiC

Brève description :

Les substrats de plaquettes Semicera 3C-SiC offrent une conductivité thermique supérieure et une tension de claquage électrique élevée, idéales pour les dispositifs électroniques de puissance et haute fréquence. Ces substrats sont conçus avec précision pour des performances optimales dans les environnements difficiles, garantissant fiabilité et efficacité. Choisissez Semicera pour des solutions innovantes et avancées.


Détail du produit

Mots clés du produit

Les substrats Semicera 3C-SiC Wafer sont conçus pour fournir une plate-forme robuste pour l'électronique de puissance et les dispositifs haute fréquence de nouvelle génération. Dotés de propriétés thermiques et de caractéristiques électriques supérieures, ces substrats sont conçus pour répondre aux exigences exigeantes de la technologie moderne.

La structure 3C-SiC (carbure de silicium cubique) des substrats Semicera Wafer offre des avantages uniques, notamment une conductivité thermique plus élevée et un coefficient de dilatation thermique plus faible par rapport aux autres matériaux semi-conducteurs. Cela en fait un excellent choix pour les appareils fonctionnant dans des températures extrêmes et des conditions de puissance élevée.

Avec une tension de claquage électrique élevée et une stabilité chimique supérieure, les substrats de plaquettes Semicera 3C-SiC garantissent des performances et une fiabilité durables. Ces propriétés sont essentielles pour des applications telles que les radars haute fréquence, l'éclairage à semi-conducteurs et les onduleurs, où l'efficacité et la durabilité sont primordiales.

L'engagement de Semicera envers la qualité se reflète dans le processus de fabrication méticuleux de ses substrats de plaquettes 3C-SiC, garantissant l'uniformité et la cohérence de chaque lot. Cette précision contribue aux performances globales et à la longévité des appareils électroniques qui y sont construits.

En choisissant les substrats Semicera 3C-SiC Wafer, les fabricants ont accès à un matériau de pointe qui permet le développement de composants électroniques plus petits, plus rapides et plus efficaces. Semicera continue de soutenir l'innovation technologique en fournissant des solutions fiables qui répondent aux demandes changeantes de l'industrie des semi-conducteurs.

Articles

Production

Recherche

Factice

Paramètres du cristal

Polytype

4H

Erreur d'orientation de la surface

<11-20 >4±0,15°

Paramètres électriques

Dopant

Azote de type n

Résistivité

0,015-0,025ohm·cm

Paramètres mécaniques

Diamètre

150,0 ± 0,2 mm

Épaisseur

350 ± 25 μm

Orientation principale à plat

[1-100]±5°

Longueur à plat primaire

47,5 ± 1,5 mm

Appartement secondaire

Aucun

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm(5mm*5mm)

≤5 μm(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

Arc

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Chaîne

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugosité avant (face Si) (AFM)

Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm)

Structure

Densité des microtubes

<1 pièce/cm2

<10 pièce/cm2

<15 pièce/cm2

Impuretés métalliques

≤5E10atomes/cm2

NA

TPB

≤1500 pièce/cm2

≤3000 pièce/cm2

NA

TSD

≤500 pièce/cm2

≤1000 pièce/cm2

NA

Qualité avant

Devant

Si

Finition superficielle

Si-face CMP

Particules

≤60ea/plaquette (taille≥0,3μm)

NA

Rayures

≤5 unités/mm. Longueur cumulée ≤Diamètre

Longueur cumulée≤2*Diamètre

NA

Peau d'orange/piqûres/taches/striations/fissures/contamination

Aucun

NA

Copeaux de bord/empreintes/fracture/plaques hexagonales

Aucun

Zones polytypes

Aucun

Superficie cumulée≤20 %

Superficie cumulée≤30 %

Marquage laser frontal

Aucun

Retour Qualité

Finition arrière

CMP face C

Rayures

≤5ea/mm, longueur cumulée≤2*Diamètre

NA

Défauts arrière (éclats de bord/empreintes)

Aucun

Rugosité du dos

Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm)

Marquage laser au dos

1 mm (à partir du bord supérieur)

Bord

Bord

Chanfreiner

Conditionnement

Conditionnement

Epi-ready avec emballage sous vide

Conditionnement de cassettes multi-wafers

*Remarques : « NA » signifie aucune demande. Les éléments non mentionnés peuvent faire référence à SEMI-STD.

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plaquettes SiC

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