Substrat de plaquette de nitrure d'aluminium de 30 mm

Brève description :

Substrat de plaquette de nitrure d'aluminium de 30 mm– Améliorez les performances de vos appareils électroniques et optoélectroniques avec le substrat en plaquette de nitrure d'aluminium de 30 mm de Semicera, conçu pour une conductivité thermique exceptionnelle et une isolation électrique élevée.


Détail du produit

Mots clés du produit

Semiceraest fier de présenter leSubstrat de plaquette de nitrure d'aluminium de 30 mm, un matériau de premier ordre conçu pour répondre aux exigences strictes des applications électroniques et optoélectroniques modernes. Les substrats en nitrure d'aluminium (AlN) sont réputés pour leurs propriétés exceptionnelles de conductivité thermique et d'isolation électrique, ce qui en fait un choix idéal pour les dispositifs hautes performances.

 

Principales caractéristiques :

• Conductivité thermique exceptionnelle: LeSubstrat de plaquette de nitrure d'aluminium de 30 mmpossède une conductivité thermique allant jusqu'à 170 W/mK, nettement supérieure à celle des autres matériaux de substrat, garantissant une dissipation thermique efficace dans les applications à haute puissance.

Isolation électrique élevée: Doté d'excellentes propriétés d'isolation électrique, ce substrat minimise la diaphonie et les interférences de signal, ce qui le rend idéal pour les applications RF et micro-ondes.

Résistance mécanique: LeSubstrat de plaquette de nitrure d'aluminium de 30 mmoffre une résistance mécanique et une stabilité supérieures, garantissant durabilité et fiabilité même dans des conditions de fonctionnement rigoureuses.

Applications polyvalentes: Ce substrat est parfait pour une utilisation dans les LED haute puissance, les diodes laser et les composants RF, fournissant une base robuste et fiable pour vos projets les plus exigeants.

Fabrication de précision: Semicera garantit que chaque substrat de plaquette est fabriqué avec la plus haute précision, offrant une épaisseur et une qualité de surface uniformes pour répondre aux normes rigoureuses des appareils électroniques avancés.

 

Maximisez l'efficacité et la fiabilité de vos appareils avec SemiceraSubstrat de plaquette de nitrure d'aluminium de 30 mm. Nos substrats sont conçus pour offrir des performances supérieures, garantissant ainsi le fonctionnement optimal de vos systèmes électroniques et optoélectroniques. Faites confiance à Semicera pour des matériaux de pointe qui dominent l'industrie en termes de qualité et d'innovation.

Articles

Production

Recherche

Factice

Paramètres du cristal

Polytype

4H

Erreur d'orientation de la surface

<11-20 >4±0,15°

Paramètres électriques

Dopant

Azote de type n

Résistivité

0,015-0,025ohm·cm

Paramètres mécaniques

Diamètre

150,0 ± 0,2 mm

Épaisseur

350 ± 25 μm

Orientation principale à plat

[1-100]±5°

Longueur à plat primaire

47,5 ± 1,5 mm

Appartement secondaire

Aucun

TTV

≤5 μm

≤10 μm

≤15 μm

LTV

≤3 μm(5mm*5mm)

≤5 μm(5mm*5mm)

≤10 μm(5mm*5mm)

Arc

-15 μm ~ 15 μm

-35 μm ~ 35 μm

-45 μm ~ 45 μm

Chaîne

≤35 μm

≤45 μm

≤55 μm

Rugosité avant (face Si) (AFM)

Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm)

Structure

Densité des microtubes

<1 pièce/cm2

<10 pièce/cm2

<15 pièce/cm2

Impuretés métalliques

≤5E10atomes/cm2

NA

TPB

≤1500 pièce/cm2

≤3000 pièce/cm2

NA

TSD

≤500 pièce/cm2

≤1000 pièce/cm2

NA

Qualité avant

Devant

Si

Finition superficielle

Si-face CMP

Particules

≤60ea/plaquette (taille≥0,3μm)

NA

Rayures

≤5 unités/mm. Longueur cumulée ≤Diamètre

Longueur cumulée≤2*Diamètre

NA

Peau d'orange/piqûres/taches/striations/fissures/contamination

Aucun

NA

Copeaux de bord/empreintes/fracture/plaques hexagonales

Aucun

Zones polytypes

Aucun

Superficie cumulée≤20 %

Superficie cumulée≤30 %

Marquage laser frontal

Aucun

Retour Qualité

Finition arrière

CMP face C

Rayures

≤5ea/mm, longueur cumulée≤2*Diamètre

NA

Défauts arrière (éclats de bord/empreintes)

Aucun

Rugosité du dos

Ra≤0,2 nm (5 μm*5 μm)

Marquage laser au dos

1 mm (à partir du bord supérieur)

Bord

Bord

Chanfreiner

Conditionnement

Conditionnement

Epi-ready avec emballage sous vide

Conditionnement de cassettes multi-wafers

*Remarques : « NA » signifie aucune demande. Les éléments non mentionnés peuvent faire référence à SEMI-STD.

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plaquettes SiC

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