L’avant de la chaîne de production revient à poser les fondations et à construire les murs d’une maison. Dans la fabrication de semi-conducteurs, cette étape consiste à créer les structures de base et les transistors sur une plaquette de silicium.
Étapes clés de FEOL :
1. Nettoyage :Commencez avec une fine plaquette de silicium et nettoyez-la pour éliminer toutes les impuretés.
2. Oxydation :Développez une couche de dioxyde de silicium sur la plaquette pour isoler différentes parties de la puce.
3. Photolithographie :Utilisez la photolithographie pour graver des motifs sur la plaquette, un peu comme si vous dessiniez des plans avec la lumière.
4. Gravure:Éliminez le dioxyde de silicium indésirable pour révéler les motifs souhaités.
5. Dopage :Introduisez des impuretés dans le silicium pour modifier ses propriétés électriques, créant ainsi des transistors, les éléments fondamentaux de toute puce.
Mid End of Line (MEOL) : relier les points
Le milieu de la chaîne de production revient à installer le câblage et la plomberie dans une maison. Cette étape se concentre sur l'établissement de connexions entre les transistors créés à l'étape FEOL.
Étapes clés de MEOL :
1. Dépôt diélectrique :Déposez des couches isolantes (appelées diélectriques) pour protéger les transistors.
2. Formation des contacts :Formez des contacts pour connecter les transistors entre eux et avec le monde extérieur.
3. Interconnexion :Ajoutez des couches métalliques pour créer des chemins pour les signaux électriques, semblables au câblage d'une maison, afin de garantir un flux d'alimentation et de données fluide.
Back End of Line (BEOL) : touches finales
-
L’arrière de la chaîne de production, c’est comme ajouter la touche finale à une maison : installer les luminaires, peindre et s’assurer que tout fonctionne. Dans la fabrication de semi-conducteurs, cette étape consiste à ajouter les couches finales et à préparer la puce pour son conditionnement.
Étapes clés de BEOL :
1. Couches métalliques supplémentaires :Ajoutez plusieurs couches métalliques pour améliorer l'interconnectivité, garantissant ainsi que la puce peut gérer des tâches complexes et des vitesses élevées.
2. Passivité :Appliquez des couches protectrices pour protéger la puce des dommages environnementaux.
3. Tests :Soumettez la puce à des tests rigoureux pour vous assurer qu’elle répond à toutes les spécifications.
4. Découpage en dés :Coupez la plaquette en puces individuelles, chacune prête à être emballée et utilisée dans des appareils électroniques.
Heure de publication : 08 juillet 2024